Bandi ECSEL: UNIBO partecipa per lo sviluppo di sistemi elettronici

L’Alma Mater partecipa a tre dei progetti finanziati nell'ambito dell'Iniziativa Tecnologica Congiunta - ECSEL, pilastro portante della strategia industriale dell'UE nel campo della microelettronica

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BANDI ECSEL: UNIBO PARTECIPA PER LO SVILUPPO DI SISTEMI ELETTRONICI
Ph: horizon2020news.it

Bologna, 25 novembre 2016 – Si chiamano CONNECT, WInSiC4AP e R3-PowerUP i progetti selezionati nell’ambito del Bando ECSEL 2016, ai quali l’Università di Bologna partecipa come terza parte. Il programma, finanziato nell’ambito di Horizon 2020, è il pilastro portante della strategia industriale dell’UE nel campo della microelettonica per promuovere la competitività europea e la creazione di posti di lavoro.

In particolare, per l’area ingegneria, sono state presentate 28 proposte di Research and Innovation Action, di cui 7 finanziate, tra le quali CONNECT e WInSiC4AP e 13 proposte di Innovation Actions, di cui 6 finanziate, tra le quali R3-PowerUP. Complessivamente, il finanziamento destinato all’Ateneo, che partecipa tramite il Centro di Ricerca sui Sistemi Elettronici “E. De Castro” (ARCES), sarà di circa 1 M di euro.

Con il progetto CONNECT, si propone di sfruttare le moderne tecnologie ICT per facilitare l’integrazione di energie rinnovabili tramite lo sviluppo di nuove reti elettriche intelligenti (Smart Grid) e per conseguire obiettivi di maggiore efficienza energetica.  Saranno proposte soluzioni ai livelli di Edifici Intelligenti, microreti elettriche locali, Distretti e Città Intelligenti per perseguire una riduzione rilevante dei consumi e delle perdite di energia e quindi delle emissioni di anidride carbonica associate(Responsabile scientifico: prof. Aldo Romani).

WInSiC4AP contribuirà allo sviluppo di componenti tecnologiche per applicazioni affidabili, efficienti e convenienti per affrontare le sfide sociali e i segmenti di mercato in cui l’Europa è leader riconosciuto a livello mondiale, così come automotive, avionica, trasporto ferroviario e difesa(Responsabile scientifico: prof. Susanna Reggiani).

L’obiettivo di R3-POWERUP è promuovere lo sviluppo di una linea pilota basata su wafer da 300 mm per la fabbricazione di una nuova generazione di dispositivi microelettronici Smart Power in Europa (Responsabile scientifico: prof. Claudio Fiegna).

È di questi giorni l’annuncio di un altro successo in questo ambito: al Nanoelectronic Forum 2016 (il 23 e 24 novembre a Roma) è stato premiato come miglior progetto ECSEL, tra quelli conclusi nel 2015, LABS4MEMS al quale ha collaborato anche l’Alma Mater.

ECSEL (Electronics Components and Systems for European Leadership, ECSEL JTI) si è costituita nel maggio 2014, su input del Consiglio europeo, e i membri fondatori della JU sono la Commissione Europea, gli Stati membri o associati che ne hanno fatto richiesta (tra cui l’Italia) e le associazioni industriali no profit ARTEMISIA, AENEAS ed EPOSS, che riuniscono tutti i soggetti industriali europei che ne fanno richiesta. L’Università di Bologna partecipa all’associazione AENEAS fin dalla sua fondazione, e, nella persona del prof. Enrico Sangiorgi, prorettore per la Didattica dell’Alma Mater, è l’unica università europea a essere membro del Supervisory Board dell’iniziativa (dal 2008 a oggi).  Nel periodo 2008-2016 l’Università di Bologna ha partecipato e partecipa a ben 23 progetti finanziati prima dalle JTI ARTEMIS e  ENIAC, ora ECSEL, per un finanziamento totale di circa 8M euro.

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