La DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) ha iniziato a finanziare e sviluppare un processore. Fino a qui può sembrare tutto normale, ma il chip in questione è il primo con un nuovo tipo di architettura, chiamata Graph Analytic Processor. Il costo totale dell’operazione, o almeno quello previsto, è pari ad 80 milioni di Dollari che l’agenzia investirà in un lasso di tempo di 4 anni e mezzo. L’architettura sarà sviluppata da vari colossi del settore.

Per essere precisi, saranno coinvolte Intel, Qualcomm, Pacific Northwest National Laboratory, Georgia Tech e Northrop Grumman. Di mezzo non c’è soltanto l’onore di sviluppare una tecnologia militare! Infatti le aziende potranno sfruttare l’archittettura per i propri processori futuri.

L’innovazione della DARPA con l’archittettura GAP

DARA - GAP CPU (1)
Rappresentazione grafica dei dati trasmessi da HIVE. Source: darpa.mil

Il nuovo tipo di processore viene chiamato Hierarchical Identify Verify Exploit, o più semplicemente HIVE, non utilizza la comune architettura Electronic Discrete Variables Aumatica Computer (EDVAC) ideata e messa a punto da John von Neumann ma utilizza l’architettura GAP. Acronimo di Graph Analytic Processor, questa tipologia di architettura non è mai stata utilizzata né sperimentata in passato. Trung Tran, program manager del Microsystems Technology Office (MTO) della DARPA ha dichiarato al sito EE Times:

Quando guardiamo alle architetture odierne, possiamo notare che usano tutte la stessa inventata da [John] von Neumann negli anni ’40. CPU e GPU hanno intrapreso la strada del parallelismo, ma ogni core resta ancora un processore di von Neumann

Secondo quanto dichiarato dalla Defense Advanced Research Project Agency, HIVE garantirà garantire prestazioni 100 volte migliori per watt rispetto a quelle delle CPU odiere. Il vantaggio dell’architettura GAP sta nella capacità di incrociare dati e categorie diverse tra loro, in modo simultaneo. Il fine ultimo è quello di riuscire a prevedere delle relazioni casuali tra due o più elementi che sono contenuti nei dati e che, normalmente, non vengono considerate.

DARPA - GAP CPU (2)
Grafico Giga Traversed Edges Per Second Per Watt. Source: darpa.mil

Addentriamoci nell’aspetto puramente tecnico. Il nuovo HIVE riuscirà ad accedere alle locazioni di memoria casuali con una velocità di più TeraByte al secondo. Per renderci conto del grande passo in avanti, si può fare un paragone con le attuali CPU, le quali hanno accesso a locazioni di memoria sequenziali con una velocità pari a vari GigaByte al secondo. Inoltre HIVE possiederà una APU (Accelerated Processing Unit) ottimizzata ad hoc.

Costi di HIVE ed il futuro della tecnologia DARPA

DARPA - GAP CPU (3)
Rappresentazione grafica di una chip per PC. Source: redorbit.com

Come abbiamo detto ad inizio articolo, a partecipare al progetto HIVE sono due aziende leader nel campo delle CPU, oltre ad un’università ed un laboratorio. Intel e Qualcomm inizieranno a sviluppare la parte hardware, entrando in concorrenza tra loro. Farnanno la stessa cosa Georgia Tech e PNNL, per quanto riguarda la parte software. Infine verranno scelti dalla DARPA i progetti hardware/software più convincenti.

All’azienda vincitrice per l’hardware andranno 50 milioni di Dollari, ma la stessa azienda dovrà investire la medesima cifra. La vincitrice per il software guadagnerà 7 milioni di Dollari. Al Northrop Grumman andranno 23 miloni di Dollari, destinati alla creazione di un centro che esamini le richieste del  DoD (United States Department of Defense). Sappiamo già che Intel sta sviluppando una piattaforma a 16 nodi, per un totale di 16 HIVE CPU installati su un’unico circuito stampato.

LASCIA UN COMMENTO